ニュース&コラム | 2020-03-04

24%株主!国家大基金は「広州興科半導体公司」(注)に2.4億元出資

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注:正式中国語会社名:广州兴科半导体有限公司 2020-02-24 設立

企業名刺情報・2020-02-26

国家集積回路産業投資基金股份有限公司(以下「国家大基金」と略称)は設立以来既に複数の半導体会社に投資しており、投資分野はIC設計、製造、パッケージ、材料等の半導体全サプライチェーンをカバーしている。今回国家大基金はまたもや半導体会社に出資した。

2月24日深圳市興森快捷電路科技股份有限公司(以下「興森科技」と略称)は、科学城(広州)投資集団有限公司(以下「科学城集団」と略称)、国家大基金、広州興森衆城企業管理合名企業(有限合名)(以下「興森衆城」と略称)と共同投資して合弁会社を設立し、この会社はすでに広州市黄埔区市場監督管理局から発行された「営業許可証」を取得し、工商登録手続きを完了し、「広州興科半導体有限公司」が設立された、との公告を発表した。
情報によると、この合弁会社は「広州興科半導体有限公司」で登録資本金は10億元。経営範囲はICパッケージ製品設計、サブストレートプリント配線板、高密度相互接続積層板の設計:ICパッケージ製品製造、電子部品・モジュール製造:電子、通信、自動制御技術の研究開発:情報電子技術サービス:電子製品卸売:電子部品卸売:情報技術コンサルティングサービスなどを含む。

注目点は、この公告によるとこの合弁会社は総投資額16億元を計画し、第一期の登録資本金10億元、各株主が現金方式で出資するという点である。そのうち国家大基金の出資額は2.4億元で、登録資本金の24%を占め、興森科技の承諾出資は4.1億元、持株比率は41%である。科学城集団は2.5億元の出資を承認し、持株比率25%、興森衆城は1億元の出資を承認し、持株比率10%である。

半導体パッケージ事業プロジェクトに投資

情報によると、興森科技と各出資者が合弁会社を設立するのは主に半導体パッケージ事業プロジェクトを構築するためで、このプロジェクトの投資総額は約30億元で、第一期投資約16億元、第二期投資約14億元。

興森科技は2012年からICの基板封止業界に参入したとされている。興森科技が公布した2019年の業績速報によると、2019年度、興森科技は売上総収入37.92億元を達成し、前年同期比9.19%増で、売上収入は安定成長を維持した。興森科技によると、2019年の売上収入の伸びは主に半導体テストボード事業、ICパッケージ基板事業及びSMT事業の収入増加に起因する。将来的にもICパッケージ基板事業がやはり興森科技の今後の重点戦略方向である。

興森科技は、合弁会社が存続期間中興森快速及び関連当事者と、パッケージ基板サブストレートプリント配線板事業(但し興森快捷組織内のS 1既存計画生産能力を除く)(ここで興森快捷組織内のS 1は会社の既存のICパッケージ基板の生産ラインを指す)とその建設プロジェクトの唯一のプラットフォームとして活動することを承認した。
興森科技は、今回関連出資者と合弁会社を設立し、ICパッケージ基板業務に大規模に投資し、広州開発区の優遇政策を利用して、各方面の資金、技術、リソース及び経営優位性を結合し、さらに会社の中核である半導体事業に焦点を合わせ、ハイエンド製品を育成し、会社を差異化し、ハイエンド化競争戦略の重要な進展を勝ち取り、さらに会社の競争力と収益力を高め、新たな利益成長部門を作り出す、と述べた。

記事は著者の意見のみを表したもので、著作権は原文著者に帰属する。転載が必要な場合は、記事にソースと著者名を明記すること。
ソース:企業名刺情報

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